无线充电用非晶纳米晶导磁片发布时间:2018-06-15

技术编号:HJS-2018-06151036

导磁材料提高充电效率抗金属作用

应用于手机、移动数码、pad等电子产品的非接触式充电的发射端和接收端。

技术行业:化工新材料行业

技术来源:高新企业

技术地区:

技术阶段:中试

技术方现状:缺落地方案

技术应用领域:机械电子 能源电力

价格区间:

交付方式:产品

合作方式: 其他 

技术详情
本成果是用于无线充电用高效导磁材料,用于与充电线圈复合,提供磁 力线闭合回路的通道,聚集感应线圈加电流后产生的磁力线,保证主要 的磁通都经过磁性导磁片而形成闭合的回路,从而提高充电效率。另外 的功能是抗金属干扰,充电线圈在100_200kHz的频率产生的磁通,会 在电池上产生涡流,形成反向磁通,抵消充电的磁通,降低效率,因此, 也起到抗金属的作用。采用该导磁片的充电效率超过70%,相比同类产 品,相同厚度的情况下优势突出。该产品的主要优点是柔性、高磁导率、 低损耗,充电效率高,超薄,后加工简单,成本低廉,实用性强。对于 手机数码产品,空间尺寸要求比较严格,本成果导磁片产品恰恰满足了 超薄的需求,最小厚度达到50微米,是所有传统软磁材料无法比拟的, 对于越来越多的手机数码、可穿戴电子设备,线充的接口影响着产品的 整体设计,因此,无线充电的发展趋势越来越迫切,整个市场份额超过 1000亿元。对于促进非接触式充电技术的发展,提供了关键的软磁材料 解决方案,同时,还会接连推出第二代和第三代软磁材料备选方案。
技术优势

目前,己成功应用于三星S6系列手机中,在S6、S6edge和note5、S6 edge+等手机中,非晶导磁片己经大批量成功使用,充电效率超过70%, 而且是国内唯一供应商。

适用对象

主要应用于手机、移动数码、pad等电子产品的非接触式充电的发射端和接收端。

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