芯片封装用抗静电复合材料发布时间:2020-11-19

技术编号:

芯片抗静电

ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物,三种单体相对含量可任意变化,制成各种树脂。

技术行业:化工新材料行业

技术来源:大专院校

技术地区:

技术阶段:其他

技术方现状:其他

技术应用领域:材料科技 其它

价格区间:

交付方式:整体方案

合作方式: 技术转让 技术许可 其他 

技术详情
ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物,三种单体相对含量可任意变化,制成各种树脂。ABS塑料是一种原料易得、综合性能良好、价格便宜、用途广泛的“坚韧、质硬、刚性”材料。但是普通ABS塑料容易产生静电,严重限制了ABS塑料在精密材料、计算机材料等领域的应用。
技术优势

研究团队面向半导体工业芯片封装中抗静电需求,制备具有优良导电性能和机械强度的ABS/石墨烯复合抗静电材料,大大拓展了ABS的应用领域。相关研究洪文晶教授曾获教育部自然科学奖一 等奖。

适用对象

在机械、电气、纺织、汽车、飞机、轮船等制造工业及化工中获得了广泛的应用。

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